XCEED BSI – Inspección Inferior
Sistema AOI 3D avanzado para inspección de alta velocidad del lado inferior de ensambles PCB, con detección de defectos por láser sin necesidad de voltear la tarjeta.
Descripción del Producto
El PARMI Xceed BSI es un sistema de Inspección Óptica Automatizada 3D diseñado específicamente para inspección del lado inferior de tarjetas de circuito impreso. Utilizando un método avanzado de escaneo láser de línea, captura mediciones tridimensionales precisas de juntas de soldadura y características de componentes en la parte inferior de la tarjeta, permitiendo identificar defectos con alta confiabilidad en procesos de ensamble de through-hole y montaje superficial.
Una de las ventajas definitorias del sistema es su capacidad de realizar inspección inmediata sin requerir un proceso de volteo de tarjeta. Esto elimina pasos adicionales de manejo en la línea de producción, reduciendo la complejidad mecánica y el riesgo de daño a los ensambles. El Xceed BSI ofrece la velocidad de inspección más rápida en su clase, asegurando que el control de calidad no se convierta en cuello de botella.
Más allá de la inspección estándar de juntas de soldadura, el Xceed BSI detecta simultáneamente material extraño, contaminación y deformación de PCB sin agregar tiempo de ciclo. Maneja una amplia gama de tecnologías de soldadura en una sola plataforma—soldadura por ola, soldadura selectiva y SMD del lado inferior—haciéndolo una solución versátil para líneas de producción de tecnología mixta. Distribuido y soportado por TIIHTRONICS en México y Texas.
Características Principales
- Inspección 3D usando método de escaneo láser de línea para medición precisa del lado inferior
- Velocidad de inspección más rápida de la industria para máximo rendimiento
- Inspección inmediata sin requerir proceso de volteo de PCB
- Inspección de juntas de soldadura de pines Through-Hole (THD)
- Inspección de resultados de soldadura por ola
- Inspección de resultados de soldadura selectiva con cobertura 3D completa
- Capacidad de inspección de componentes SMD del lado inferior
- Detección de material extraño y contaminación en la parte inferior de la tarjeta
- Identificación de deformación y anomalías dimensionales del PCB
- Sin tiempo de ciclo adicional para verificación de contaminación y deformación
- Plataforma única que soporta múltiples tecnologías de soldadura
- Respaldado por servicio local, capacitación y soporte de TIIHTRONICS en México y Texas
