SIGMA X – SPI 3D

Descripción del Producto

El PARMI Sigma X es un sistema de Inspección de Pasta de Soldadura 3D (SPI) diseñado para entornos de producción SMT de alto volumen. Basado en el método de escaneo láser de línea de PARMI, el Sigma X captura imágenes tridimensionales reales de los depósitos de pasta de soldadura en PCBs, entregando datos precisos de medición de altura, área, volumen, desplazamiento, puentes y forma. Los resultados son independientes del color, composición del material y rugosidad superficial, asegurando rendimiento consistente en una amplia gama de tipos de tarjeta y formulaciones de pasta.

Posicionado como el sistema SPI más rápido en su clase, el Sigma X mantiene el ritmo de las líneas de producción más exigentes sin sacrificar la integridad de medición. El sistema cuenta con medición automática de deformación de PCB y compensación automática de estiramiento y contracción, abordando las variaciones dimensionales del mundo real que ocurren durante el proceso de manufactura.

Más allá de la inspección individual, el Sigma X soporta optimización de proceso mediante enlace integrado de retroalimentación (feedback) y alimentación hacia adelante (feedforward) con otros equipos en la línea SMT. Esta capacidad de lazo cerrado permite ajustes en tiempo real a parámetros de impresión y procesos de colocación o reflujo, impulsando la mejora continua en rendimiento y reduciendo tasas de defectos. Distribuido y soportado por TIIHTRONICS en México y Texas.