XCEED – AOI 3D
El sistema de inspección óptica automatizada 3D más rápido de la industria con escaneo láser para imagen 3D real y precisión inigualable en detección de defectos.
Descripción del Producto
El PARMI Xceed es un sistema de Inspección Óptica Automatizada (AOI) 3D de nueva generación diseñado para manufactura electrónica de alto volumen. Basado en la metodología propietaria de escaneo láser de línea de PARMI, el Xceed genera datos de imagen 3D reales—capturando mediciones precisas de altura y dimensiones de cada componente, junta de soldadura y detalle superficial en un PCB. Este enfoque 3D real elimina las limitaciones de los sistemas de inspección 2D tradicionales.
El Xceed realiza detección integral de defectos en múltiples categorías sin tiempo de ciclo adicional. El sistema inspecciona sin importar el color, composición del material o rugosidad superficial del componente. Con capacidad para inspeccionar componentes de hasta 65mm de altura, el Xceed maneja desde capacitores de bajo perfil hasta conectores altos y módulos con blindaje—todo a la velocidad de inspección más rápida de la industria.
Más allá de la inspección estándar de componentes y soldadura, el Xceed también detecta contaminación por material extraño y mide deformación de PCB en la misma pasada, proporcionando una evaluación de calidad integral en un solo ciclo de inspección. Distribuido y soportado por TIIHTRONICS en México y Texas.
Características Principales
- Adquisición de imagen 3D real usando tecnología de escaneo láser de línea
- Velocidad de inspección más rápida de la industria para líneas de alto volumen
- Inspección independiente de material — precisa sin importar color, material o rugosidad
- Capacidad de inspección de altura de 65mm para conectores altos y ensambles complejos
- Análisis integral de juntas de soldadura detectando puentes, soldadura insuficiente y defectos
- Detección de defectos de componentes: faltantes, desalineación, componentes incorrectos, tombstoning
- Inspección de terminales: levantamiento, faltantes y desplazamiento
- Verificación de texto OCR/OCV para validación de marcado y trazabilidad
- Inspección de pines y medición de coplanaridad para conectores de paso fino
- Detección de material extraño y contaminación dentro del ciclo de inspección estándar
- Medición de deformación de PCB sin tiempo de ciclo adicional
- Respaldado por servicio local, capacitación y soporte de TIIHTRONICS en México y Texas
