XCEED MP – AOI 3D Multipropósito
Sistema AOI 3D multipropósito que realiza inspección de componentes, soldadura y recubrimiento conformado en una sola máquina—eliminando la necesidad de sistemas de inspección separados.
Descripción del Producto
El PARMI Xceed MP es un sistema avanzado de Inspección Óptica Automatizada 3D multipropósito diseñado para consolidar tareas críticas de inspección en una sola plataforma. Utilizando el Método de Escaneo Láser de Línea de precisión, el Xceed MP realiza inspección de componentes, análisis de juntas de soldadura y verificación de recubrimiento conformado—todo dentro de una máquina y sin agregar tiempo de ciclo.
En el núcleo del Xceed MP está su arquitectura configurable por software, que soporta modos SPI (Inspección de Pasta de Soldadura), AOI (Inspección Óptica Automatizada) y CCI (Inspección de Recubrimiento Conformado) según las necesidades del usuario. El sistema mide altura, área y volumen con precisión 3D, detectando defectos como desalineación posicional, puentes de soldadura, anomalías de forma, contaminación por material extraño y deformación de PCB.
El Xceed MP está diseñado para integrarse en entornos de fábrica inteligente modernos, ofreciendo conectividad de retroalimentación y alimentación hacia adelante para optimización de proceso en tiempo real. Al proporcionar datos de inspección accionables aguas arriba y abajo en la línea de producción, los fabricantes pueden identificar causas raíz de defectos y mejorar continuamente el rendimiento. Distribuido y soportado por TIIHTRONICS en México y Texas.
Características Principales
- Método de Escaneo Láser de Línea para medición 3D de alta precisión
- Inspección multipropósito cubriendo componentes, soldadura y recubrimiento conformado
- Configurable por software a modos SPI, AOI o CCI según necesidades del usuario
- Medición 3D de altura, área y volumen para análisis integral de defectos
- Detección de desalineación posicional de componentes
- Detección de puentes de soldadura y anomalías de forma
- Identificación de material extraño y contaminación en superficies de PCB
- Detección y medición de deformación de PCB
- Compensación automática de contracción y expansión de PCB
- Conectividad de retroalimentación y feedforward para optimización en lazo cerrado
- Verificación de cobertura de recubrimiento conformado con análisis 3D
- Respaldado por servicio local, capacitación y soporte de TIIHTRONICS en México y Texas
