MS-11
Sistema premium de inspección 3D de pasta de soldadura para procesos SMT y de semiconductores, diseñado para máxima precisión y repetibilidad en los componentes más pequeños.
Descripción General
El MIRTEC MS-11 ofrece una mejora dramática en precisión y repetibilidad para la inspección 3D de pasta de soldadura. Su cámara de alta resolución de 25 megapíxeles con interfaz CoaXPress y lentes telecéntricos de 4µm/6µm captura un amplio campo de visión en una sola toma, permitiendo inspección rápida y precisa de pasta de soldadura en pads tan pequeños como 0201mm (métrico) con altura designada de solo 30µm — ideal para Mini-LED y aplicaciones avanzadas de semiconductores.
La compensación automática de warpage detecta y corrige deformaciones del PCB hasta ±5mm durante la inspección, mientras que la función opcional de suministro de soldadura dispensa automáticamente soldadura en pads insuficientes o faltantes después de la inspección. Distribuido y soportado por TIIHTRONICS en México y Texas.
Características Principales
- Cámara de alta resolución de 25MP con interfaz de alta velocidad CoaXPress
- Lentes telecéntricos de 4µm y 6µm que eliminan la distorsión de perspectiva
- Inspección de pads 0201mm (métrico) con altura designada de 30µm
- Amplio campo de visión que captura imágenes más grandes y claras en una sola toma
- Compensación automática de warpage del PCB hasta ±5mm
- Función opcional de suministro de soldadura para pads insuficientes o faltantes
- Diseñado para procesos de manufactura SMT y de semiconductores
Especificaciones Técnicas
| Cámara | 25 MP alta resolución, interfaz CoaXPress |
| Lente | Opciones telecéntricas 4µm / 6µm |
| Tamaño Mínimo de Pad | Chips Mini-LED 0201mm (métrico) |
| Altura Mínima de Pasta | 30µm designada |
| Compensación de Warpage | Hasta ±5mm |
| Opciones | Función de suministro de soldadura |
| Aplicación | Procesos SMT y de semiconductores |
