Equipo de Inspección por Visión
MIRTEC
MIRTEC es líder global en inspección por visión para manufactura electrónica. Sus galardonados sistemas de SPI 3D, AOI 3D e inspección de recubrimiento conformado combinan cámaras CoaXPress de ultra alta resolución con tecnología patentada de moiré digital 3D para ofrecer control total de calidad en líneas de producción SMT y de semiconductores.
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Línea de Productos MIRTEC
MS-11
SPI 3D premium con cámara CoaXPress de 25MP e inspección de pads 0201mm para SMT y semiconductores.
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MS-15
SPI 3D insignia con doble motor lineal para repetibilidad de nivel semiconductor a alta velocidad.
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MV-3 OMNI Mark-II
El AOI 3D de sobremesa más poderoso del mundo con tecnología OMNI-VISION y auto-programación con IA.
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TAL 3D SCAN
Módulo láser de pre-inspección para el MV-6 OMNI — tiempo de inspección casi cero y +30% de productividad.
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ART
Inspección 3D de juntas de soldadura con sistema de 5 cámaras de 95MP y tecnología anti-reflejo.
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MV-6 OMNI
AOI 3D insignia con tecnología OMNI-VISION®, cámara CoaXPress de 25MP y auto-programación con IA.
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GENESYS-CC
AOI de recubrimiento conformado con cámara de 50MP, detección de burbujas de 30µm y luz UV de 3 etapas.
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