MS-15
Plataforma insignia de inspección 3D de pasta de soldadura con doble motor lineal para repetibilidad de nivel semiconductor a máxima velocidad.
Descripción General
El MIRTEC MS-15 es el buque insignia de la línea premium de SPI 3D de MIRTEC para procesos SMT y de semiconductores. Su sistema de doble motor lineal ofrece repetibilidad de posicionamiento de nivel semiconductor, mientras la cámara de alta resolución de 25 megapíxeles con interfaz CoaXPress y lentes telecéntricos de 4µm/6µm mide pasta de soldadura en pads tan pequeños como 0201mm (métrico) con altura designada de 30µm.
Su amplio campo de visión captura imágenes más grandes y claras en una sola toma para inspección más rápida, la compensación automática corrige warpage del PCB hasta ±5mm, y la función opcional de suministro de soldadura dispensa soldadura en pads insuficientes o faltantes tras la inspección. Distribuido y soportado por TIIHTRONICS en México y Texas.
Características Principales
- Doble motor lineal para repetibilidad de nivel semiconductor
- Cámara de alta resolución de 25MP con interfaz de alta velocidad CoaXPress
- Lentes telecéntricos de 4µm y 6µm que eliminan la distorsión de perspectiva
- Inspección de pads 0201mm (métrico) con altura designada de 30µm
- Amplio campo de visión que captura imágenes más grandes y claras en una sola toma
- Compensación automática de warpage del PCB hasta ±5mm
- Función opcional de suministro de soldadura para pads insuficientes o faltantes
Especificaciones Técnicas
| Sistema de Transmisión | Doble motor lineal |
| Cámara | 25 MP alta resolución, interfaz CoaXPress |
| Lente | Opciones telecéntricas 4µm / 6µm |
| Tamaño Mínimo de Pad | Chips Mini-LED 0201mm (métrico) |
| Altura Mínima de Pasta | 30µm designada |
| Compensación de Warpage | Hasta ±5mm |
| Opciones | Función de suministro de soldadura |
| Aplicación | Procesos SMT y de semiconductores |
